封测行业不断疲软 通富微电瞄准AMD新型芯片定单

《投资者网》云诗蒙

近期 ，封测主营集成电路封装测的行业D新型芯通富微电（002156.SZ）宣告2023年中报。

陈说期内 ，不断公司歇业支出约99.08亿元 ，疲软片定同比削减3.56%；净利润盈利约1.88亿元。通富由于汇率晃动公司净利润由盈利转亏 ，微电如剔除了上述汇率晃动影响，瞄准2023年上半年归属于母公司股东的封测净利润为正。

同时，行业D新型芯《投资者网》整理芯片封测头部企业的不断中报功劳 ，分说是疲软片定太极实业（600667.SH）、长电科技（600584.SH）
、通富深科技（000021.SZ）、微电晶方科技（603005.SH）、瞄准华天科技（002185.SZ）
。封测

经由比力发现，受卑劣影响，集成电路封装测部份处于疲软期。不外，业界以为昏迷期可能在2024年到来。技术上看，通富微电背靠AMD绑定Chiplet，而太极实业后行尝到了HBM的短处
，拿到了英伟达以及SK海力士定单。

行业陷入疲软期

分季度来看  ，2023年通富微电第一季度、第二季度实现歇业支出分说为46.2亿元、52.66亿元  ，分说同比削减3.11% 、3.97%。

往年上半年 ，公司毛利率为10.42%，同比着落5.56%；净利率为-2.06% 
，较上年同期着落5.91%；现金流方面，现金流净额为14.81亿元，同比着落49.75%；筹资行动现金流净额3.15亿元 ，同比削减16.81亿元；投资行动现金流净额-30.50亿元。

从资产方面看 ，妨碍往年上半年，公司资产合计为340.82亿元，应收账款为28.71亿元。

分营业来看，上半年主歇营业中封装营业占有相对于比重，集成电路封装测试支出96.13亿元，同比削减3.21% ，占歇业支出的97.02%；质料销售支出1.78亿元，同比削减25.12%，占歇业支出的1.80%；模具费支出0.49亿元，同比削减9.32%，占歇业支出的0.50% 。

对于歇业支出变更，通富微电在年报中展现
，全天下半导体市场疲软
，传统营业也蒙受较大挑战  ，公司经营层自动克制破费类电子市场不振及产物价钱着落带来的倒霉影响 ，自动调解产物妄想，在高功能合计 、新能源 、汽车电子、存储、展现驱动等规模实现营收削减，最终公司营收同比削减3.56%。

净利润由盈转亏，通富微电回应称：“通富超威槟城不断削减美元贷款，用于新建厂房 ，置办配置装备部署以及原质料
，特意是为未来扩展破费削减备料较多
 。使患上公司并吞报表层面外币净敞口主要为美元欠债
，由于美元兑国夷易近币汇率在2023年第二季度升值逾越5%导致公司发生较大汇兑损失，因汇兑损失削减归属于母公司股东的净利润约2.03亿元，如剔除了上述汇率晃动影响 ，2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。”

半导体规模中芯片封测赛道的上市公司 ，搜罗太极实业、长电科技、深科技、晶方科技 、华天科技 。

太极实业上半年营收186.17亿元 ，同比回升25.19%；归母净利润4.27亿元，同比回升378.17%；扣非净利润4.19亿元，同比回升1029.86% 。

亮眼功劳受益于英伟达 、SK海力士两家公司的定单，太极实业在HBM显存颗粒封装以及测试规模具备确定的优势以及相助力。其余上市公司，功劳或者多或者少均有所下滑
。

长电科技上半营收121.73亿元，同比飞腾21.9%；归母净利润4.96亿元，同比飞腾67.9%；扣非归母净利润3.79亿元，同比飞腾73.1%；毛利率13.5%，同比飞腾5.0%。

深科技上半年营收77.41亿元，同比回升2.5%；归母净利润2.97亿元，同比着落34.86%；扣非净利润2.65亿元
，同比回升15.61%；毛利率13.98% 。

晶方科技上半年歇业支出约4.82亿元 ，同比削减22.34%；归属于上市公司股东的净利润约7661万元，同比削减59.89%；扣非归母净利润3881.81万元，毛利率38.63%。

华天科技上半年营支出50.89亿元 ，同比着落18.19%；归母净利润6287.86万元 ，同比着落87.77%；扣非净利润-1.9亿元，同比着落160.78%；毛利率7.92%。

上述芯片封测企业中，归母净利润最高的均为长电科技；营收以及净利润削减最快确当属太极实业
，妥妥的黑马公司；毛利率方面 ，展现卓越的是晶方科技 。但其营收同比跌幅较大 
。

绑定Chiplet

行业周期底部是否到来？何时泛起呢？不断是业内品评辩说的热门话题。

通富微电展现，当初，随着卑劣客户端库存水位的逐渐着落 ，半导体行业上行周期已经触底，市场展现出回暖迹象 。业内普遍估量封测市场在2024年将迎来周全反弹。

往年来，以Chatgpt为代表的AI大模子掀起新一轮科技立异周期，外洋外科技巨头自动妄想，算力芯片的需要井喷 。与之而来的是若何提升芯片算力成为了兵临城下，后摩尔时期Chiplet成为后退芯片算力与集成度的紧张道路。

重大来说 ，Chiplet是一个或者多个芯片的小型会集，这些芯片可能自力制作、自力妄想，而且在集合后可能组成一个更强盛的芯片。相较于传统单片SoC ，它可能凭证模块功能抉择芯片制程，因此妄想危害较低，经由增减模块芯片就能更正或者重新妄想内容 。

Chiplet在妄想老本、良率、制组老本 、妄想锐敏性等方面优势清晰，芯原股份曾经在功劳会上提到  ：“Chiplet可能成为未来3-5年妨碍点芯片量财富务有望不断拉动净利削减。”

需要留意的是，Chiplet对于封装工艺也有更高的要求 ，主要由于第一 、封装体内总热功耗将清晰提升；第二、芯片接管2.5D/3D重叠，削减垂直道路热阻；第三
 、愈加重大的SiP，跨尺度与多物理场情景下热规画妄想重大。这都是芯片封测企业需要突破的技术难题。

当初通富微电可能提供多样化的Chiplet封装处置妄想
 ，且现已经具备7nm、Chiplet封装技术规模量产能耐。技术立异加持下，通富微电有望搭乘Chiplet慢车道
。

2022年,行业龙头AMD以500亿美元笼络赛灵思组成为了CPU+GPU+FPGA三大营业线妄想。

家喻户晓，封测厂商以及客户告竣相助要思考的因素颇为之多，而一旦告竣相助并开始大规模量产后 ，将会发生较强的客户粘性 ，而通富微电以及AMD已经有多年的深度相助。如今 ，通富微电成为AMD最大的封装测试提供商 ，占其定单总数的80%以上。

犹记患上
，在2016年通富微电笼络AMD苏州以及槟城两家工场
，与AMD组成“合股+相助”的策略相助过错关连，担当了AMD搜罗数据中间、客户端、游戏以及嵌入式等板块80%以上的封测营业
。

因此 ，背靠AMD的通富微电或者将深度受益Chiplet及高功能合计芯片未来的广漠远景。

通富微电将面向高端处置器等产物规模进一步加大研发力度 ：鼎力投资2.5D/3D等先进封装研发，自动拉通Chiplet市场化运用 ，延迟妄想更高品质 、更高功能 、更先进的封装平台 ，拓展先进封装财富邦畿。

同行后行尝到HBM短处

通富微电绑定Chiplet，同行太极实业已经尝到了HBM定单的短处。

HBM全称HighBandwidthMemory，即高带宽内存，是一种基于3D重叠工艺的DRAM内存芯片，也是一种新兴的DRAM处置妄想 。

HBM能大幅后退数据处置速率，每一瓦带宽比GDDR5（第五邦畿形用双倍数据传输率存储器）逾越3倍还多，且HBM比GDDR5节约了94%的概况积 。以HBM为代表的超高带宽内存技术天生类模子也会减速HBM内存进一步增大容量以及增大带宽。

全天下前三大存储芯片制作商正将更多产能转移至破费HBM，但由于调解产能需要光阴，很难快捷削减HBM产量，估量未来两年HBM提供仍将紧迫。

与此同时，在9月11日召开的2023年韩国投资周半导体团聚上，三星、SK海力士均表白了在家养智能的驱动下
，HBM内存芯片需要将大增的意见 。

往年上半年，功劳亮眼的太极实业，主要贡献来自英伟达、SK海力士的HBM定单 。

而通富微电7月26日在投资者互动平台展现
，公司当初HBM相关技术处于生临时
，公司将坚持对于该技术的不断关注，并自动睁开相关研发妄想、量产豫备等前期使命。

在近期的机构调研中，通富微电谈到三个要点，其一是Q4约莫率看到与AMD的AI芯片相助落地 、其二估量Q3稼动率环比改善至80% 、其三是当初2/3营收来自于HPC高功能合计
。

在投资者互动平台 ，通富微电董秘回覆投资者谈到：“咱们以为2023年半导体行业将在周期拐点、自主可控 、AI算力三紧张素下迎来高景气。”

开源证券在近期研报中以为，2023Q2公司营收环比削减，先进封装历程不断增长 ，有望受益于封测市场回暖。（脑子财经出品）■

(责任编辑：时尚)